制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

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2024-02-04 车间展示

  u与i关联方向,P吸=UI;非关联方向,P吸=-UI。从另一方面看,记住“关吸非发”,u与i关联方向,P吸=UI;非关联方向,P发=UI。...

  保险丝属于安规器件,主要是起过载保护作用。在电路中正确安置保险丝,当电流或者温度异常升高到一定限制时,保险丝会熔断熔丝,切断电流,进而保护整个电路安全。...

  芯片封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。...

  金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们大家可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管。MOSFET体积越小,单个 MOSFET的耗电量就越少,还可以制造出更多的晶体管,让其发挥作...

  一、核心结论  1、先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景,先进...

  先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念,一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。...

  第一季度前十大晶圆代工业者的产能利用率和出货量均下降。台积电的第一季度营收为167.4亿美元,环比下降16.2%。...

  【 2023 年 6 月 12 日,德国慕尼黑讯】 工业控制管理系统即便是在恶劣的环境下也一定要保持最低的出错率,因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNN...

  ASIC物理设计中的单元,集成电路设计中特殊的单元要求是最好能够降低可能的CMOS问题。更多的不是比基本功能所必需的晶体管。 *保护部件不受破坏 *通过PN连接分离出2个组分...

  封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。...

  本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀,这4中特殊电镀方法。...

  滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色,在追求产品性能的同时,“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。...

  目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术,又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装(Assembly)和封装(Packing)两个方面...

  电子封装是集成电路芯片生产完成后必不可少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件...

  凸块制作的完整过程一般是基于定制的光掩模,通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成,该技术是晶圆制造环节的延伸,也是实施倒装(FC)封装工艺的基础及前提。...

  讲到芯片滤波器,SAW和BAW是两种最基本的架构模式,其基础原理都利用了压电陶瓷的压电特性,实现电磁波谐振和声波谐振的转换,并利用声波波长比较短的缘故,实现谐振器的小型化。...

  太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。常常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法等制造工艺可将太阳能电池效率提高近 25%。...

  MOSFET结构的核心就是栅极(Gate)。MOSFET与BJT晶体管不同,栅极不与电流沟道(S与D的中间部分)非间接接触,只是“间接”发挥作用。...

  芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术上的含金量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片...

  如果选择多个独立的二极管,即便型号一样,生产厂商一样,生产批次一样,两个二极管之间的性能特性,也会有一定的差异。...

  日本经济产业省于5月23日公布了外汇法法令修正案,将23类先进芯片制造设备等物品追加列入出口管理的管制对象。...

  可伐合金(4J29)在-80~450 ℃温度范围内其热膨胀系数与硬玻璃相近,可保证材料的匹配封接,封接后内应力很小,且电性能优良,易于铣削加工,低温组织稳定,表面涂敷工艺简单,被广泛用...

  2023 年 6 月 8 日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月14-16日重磅亮相2023上海国际嵌入式展(展位号:3号馆 A229)。届时,贸泽电子将携国...

  由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的重要的因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔,这会导致更高的金属线

  浅谈PCB测试技术和测试方法今天是关于 PCB 测试技术 、 PCB 测试方法 。...